AMD mostra nova tecnologia de cache 3D que entrega mais 15% de desempenho em games

Processadores com o novo recurso chegarão a partir do final de 2021

No final da conferência da AMD pela Computex desse ano, a CEO da empresa, Lisa Su, apresentou novidades acerca do desenvolvimento de uma nova tecnologia de posicionamento de SRAM verticalmente no processador. Isso permitiu um aumento de 64 MB de cache resultando em ganho médio de 15% de performance em games.

AMD desenvolveu essa tecnologia em colaboração com a TSMC usando TSVs (through-silicon-vias) para “empilhar” 64 MB de SRAM diretamente sobre o CCD, a diferença de altura gerada por esse processo foi corrigida por silício e não traz mudanças significativas no tamanho ou espessura final do processador. 

A Lisa Su ainda não explicou como essa alteração pode ter mudado a hierarquia das diferentes memórias cache da CPU, no entanto, sabemos que o total de memória cache do processador sobre para 100 MB, com 4MB L2, 32 MB L3 e mais os 64 MB do cache vertical em 3D.

“Estamos pegando esse processador Ryzen 5000 e empilhando uma SRAM de 64 MB em 7nm diretamente no topo de cada complexo de núcleos, efetivamente triplicando a quantidade de cache L3 alimentando nossos núcleos Zen 3. O cache 3D é ligado diretamente no CCD do Zen 3 com duas vias de silício transmitindo sinais e alimentação entre os chips empilhados, com suporte para largura de banda de mais de 2 TB por segundo. “

A Lisa Su chegou a mostrar um protótipo de um Ryzen 9 5900X com essa nova tecnologia durante a apresentação e também apresentou um comparativo entre o Ryzen 9 5900X sem o cache 3D e com o cache 3D no benchmark de Gears 5. Nesse cenário, apenas a maior quantidade e cache trouxe um aumento de 12% na performance do game, e esse aumento foi ainda maior em outros cenários, como foi mostrado no evento.

A CEO afirma que em diversos games, a nova tecnologia de posicionamento de cache aumentou em média 15% na performance observada, o que pode representar uma margem para a AMD fortalecer uma vantagem contra a arquitetura Rocket Lake-S da Intel.

Lisa Su anunciou que essa tecnologia vai chegar no final de 2021, o que abre margem para especularmos que o cache vertical 3D será o diferencial dos possíveis modelos Ryzen 6000, mas ainda não temos nenhum confirmação dessa teoria. 

Para mais detalhes acerca da nova tecnologia de “empilhamento” de SRAM sobre o CCD do processador, você pode assistir a apresentação da AMD na Computex de 2021 a partir do minuto 32:32, quando a Lisa Su entra no palco para apresentar a novidade.